北京金橙子科技股份有限公司
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核心产品 Product

G3 pro-DLC

J1000

海格力斯控制系统

INVINSCAN

宙斯——FPC软板切割系统

  • G3 pro-DLC

    驱控一体扫描模组(集成最新一代DLC激光控制卡,接线装配简易)

    Z方向加工范围广(可实现2.5D的浮雕、深雕、玻璃钻孔,拼接、旋转打标等加工)

    超高性价比

    提供二次开发功能

    支持扩展轴

    提供IO扩展功能


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  • J1000

    J1000飞行控制系统采用LINUX系统,集系统、激光控制于一体。采用全覆盖式金属外壳,具有较高的抗干扰能力。常用于食品、饮料、管线、医药等行业。用于标记产品日期、防伪、产品追溯、管线计米等应用。
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  • 海格力斯控制系统

    海格力斯控制系统将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一起,涵盖激光标刻、激光切割、激光焊接等,可以满足 复杂曲面,大尺寸工件,多品种柔性化加工等各种多样化的要求,既保持了振镜加工的高速与高精度特点,又结合机械手的功能,实现自动化、智能化、柔性化的生产。该系统可广泛应用于精密模具、汽车配件、智能穿戴、机械五金、3C电子、医疗器械等众多行业。
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  • INVINSCAN

    第三轴采用高速高精度专用音圈电机

    高性能数字驱动扫描模组 

    均匀:全幅面加工范围内光斑直径误差<2% 

    高精:重复精度<2um 

    稳定:长时间温漂<5urad 

    高速:扫描速度>10000mm/s


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  • 宙斯——FPC软板切割系统

    Zeus

    宙斯控制系统是摄像精密定位加工专用打标软件系统,适用于精密激光雕刻、钻孔、切割等应用领域。凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点,宙斯将成为所有工业应用的理想高精密控制系统。可用于柔性电路板切割、芯片加工检测等。

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解决方案Solution

金橙子JCZ Introduction

   北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年,于北京创业伊始,精准把握时代脉搏,敏锐捕捉市场商机,先后在鞍山、东莞、苏州成立了子公司,在武汉组建分公司。

   秉承着“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”的核心理念,与国内外诸多大型企业建立良好的合作关系。实现了持续、稳健、共赢的发展趋势,培育出精诚团结、高效专业的金橙子人。

   我们时刻关注用户体验,在完善现有产品的基础上不断研发新产品。经过研发团队的千锤百炼和针对用户的持续改进,我们的每一项产品都领先同行且深受用户信赖,同时也受到了广大客户的热烈推崇。 凭借系统稳定可靠,易学易用,性能优越,功能强大等优势,近年来,金橙子科技一步一个脚印,已成为国内外知名光束控制与传输专家之一。

   展望未来,金橙子科技将不断创新,为广大系统集成商提供一流的产品和优质的服务,共同推动中国激光产业的发展和进步。


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